Oxford牛津 CMI 200系列CMI 243膜厚仪

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Oxford牛津 CMI 200系列CMI 243膜厚仪

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TL泰立CMI 200系列CMI 243膜厚仪

CMI 243是一款专门为测量磁性金属基材上的锌、镍、铬、镉等镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。独特的涡电流测试方法使测量更精确。高端配置的测量探头对细小的零件也可以精确测量。它具有X射线荧光的测量精度,同时也避免了库仑法对被测工件带来的破坏。CMI 243在设计上更加合理、可靠、实用。

ECP-M探头:锌、镍、铬、镉均可以测量

●准确度:±1%

●测量范围:0.08-1.50mils(2-38μm)

●分辨率:0.01mils (0.1μm)

●适用标准:符合ASTM B244—b259, DIN 50984,ISO 2360,ISO 29168(DRAFT), 以及BS 5411 part 3

●单位:英制和公制单位自动转换

●统计数据显示:读取次数,平均值,标准差,最高值,最低值,最终值

●记忆储存:12,400个数据储存

●接口:RS-232串行端口,波特率可调,可接打印机或计算机

●显示:液晶显示(LCD),字符高度1/2 (1.27cm)

●电池:9V干电池或可充电电池。

●尺寸:57/8 (L) ×31/8 (W)×13/16 (D) (14.9×7.94×3.02 cm)

●重量:9盎司/0.26kg, (包括电池重量在内)

Oxford牛津CMI900(X荧光镀层测厚仪)

Oxford牛津CMI900(X荧光镀层测厚仪)

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Oxford牛津CMI900(X荧光镀层测厚仪)

CMI900 是一款性价比极高的台式 X 射线荧光光谱仪,应用于涂镀层厚度测量及材料成分分析。

高性能X射线荧光光谱仪

  • 快速精确的分析:正比计数探测器和50瓦微焦X射线管,大大提高了灵敏度
  • 简单的元素区分:二次光束过滤器可以分离重叠元素
  • 性能优化,测量元素范围广: 可预设参数
    CMI900 提供800多种预设应用参数/方法
  • 杰出的长期稳定性:
    • 自动热补偿测量仪器温度,纠正变化,提供稳定的结果
    • 简单快速的光谱校准,定期检查仪器性能(如灵敏度),并提供必要的纠正

坚固耐用的设计

  • 可以在实验室或生产线上操作
  • 坚固的工业设计
  • 经行业验证的技术,在全球销售量超过3000台
  • 电子元件

    有效调整生产过程,从而提高生产力

    • 确保元件可靠性
      • 测量焊料合金成份和镀层厚度
    • 优化质量控制,从而确保产品生命周期
      • 分析导电性镀层金和钯的厚度
      • 测量电脑硬盘上的NiP层厚度

Oxford牛津CMI730(台式涂镀层测厚仪)

Oxford牛津CMI730(台式涂镀层测厚仪)

Oxford牛津CMI730(台式涂镀层测厚仪)

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Oxford牛津CMI730(台式涂镀层测厚仪)

CMI730测厚仪能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层,以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI730测厚仪所使用的大型带背光的液晶显示器,保证您能从任意角度以及较远的距离轻松观察到这台测厚仪测量的数据和结果,并能在最短的时间内提供最精确的测量结果。

  • 无损测量各种金属镀层
  • 精度高、稳定性好
  • 测量精度可与X射线测厚仪媲美
  • 可测量各种微型部件(φ2.5mm)
  • 强大的数据处理能力
  • 大面积LCD显示,清晰易观
  • 数据存储、统计、图表分析
  • 模块化操作菜单,简单易用
  • 232接口,可连接电脑
  • 打印并口,可直接连打印机

Oxford牛津CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

Oxford牛津CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

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Oxford牛津CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI760测厚仪配置包括:

  • CMI760测厚仪主机
  • SRP-4探头
  • SRP-4探头替换用探针模块(1个)
  • NIST认证的校验用标准片


CMI
760测厚仪选配配件:

  • ETP探头
  • TRP探头
  • SRG软件

Oxford牛津CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)

Oxford牛津CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)

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Oxford牛津CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

– 可测试高温的PCB铜箔
– 显示单位可为mils,μm或oz
– 可用于铜箔的来料检验
– 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
– 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
– 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
– 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

Oxford牛津CMI243(便携金属镀层测厚仪)

Oxford牛津CMI243(便携金属镀层测厚仪)

Oxford牛津CMI243(便携金属镀层测厚仪)

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Oxford牛津CMI243(便携金属镀层测厚仪)

CMI243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。

采用基于相位电涡流技术,CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。

测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的"升离效应"导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用,将底材效应最小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。

  • 便携式、无损测量各种金属镀层
  • 精度高、稳定性好
  • 测量精度可与X射线测厚仪媲美
  • 可测量各种微型部件(φ2.5mm)
  • 232接口,可连接打印机或电脑

Oxford牛津CMI250(便携式涂镀层测厚仪)

Oxford牛津CMI250(便携式涂镀层测厚仪)

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Oxford牛津CMI250(便携式涂镀层测厚仪)

钢铁及有色金属底材上涂层厚度的先进测量技术

双功能技术特色:基于磁感应和电涡流技术,具有统计分析功能和USB电脑接口。CMI250是一款多功能仪器,其技术基础是我们久负盛名的涡流/磁感应双探头技术。

该仪器的功能包括工厂和用户双重校准、自动温度补偿、基线校正、测量存储选项、日期和时间自行设定、统计分析和USB电脑连接。

CMI250适用于多种配置,可测量有色金属底材上的非导电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。

为以下行业提供理想的检测方案:

  • 工业涂料和油漆制造商
  • 家电镀层及表面处理企业
  • 油漆和粉末涂料制造商
  • 汽车及航空制造业
  • 涂层检测机构
  • 电镀厂
  • 涂料销售商

涂层厚度的测量结果、日期及时间、统计分析等储存后可通过连接线发送到您的电脑。

涡流技术测量如铝、黄铜或铜等有色金属上的非导电涂层:特富龙、搪瓷、环氧树脂、阳极氧化膜、粉末涂料、油漆等。

磁感应技术用于测量钢铁底材上的非磁性涂层:锌、镉、油漆、涂料等。

Oxford牛津CMI511(便携式孔铜测厚仪)

Oxford牛津CMI511(便携式孔铜测厚仪)

Oxford牛津CMI511(便携式孔铜测厚仪)

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Oxford牛津CMI511(便携式孔铜测厚仪)

第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样,CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)

Oxford牛津CMI563(便携式面铜测厚仪)

Oxford牛津CMI563(便携式面铜测厚仪)

Oxford牛津CMI563(便携式面铜测厚仪)

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Oxford牛津CMI563(便携式面铜测厚仪)

牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计
整套仪器由一台多功能手持式测厚仪(配有保护套)、测量探头和NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
  • 应用
  • 特点
  • 可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
  • 测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
  • 可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
  • 检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
  • 精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度